Tenable OT Security – Hardwarespezifikationen

ICP- und Sensorspezifikationen

Im Folgenden finden Sie die Spezifikationen für die OT Security Hardware-Appliances für die Industrial Core Platform (ICP):

Reguläre ICP

Kategorie	Reguläre ICP
CPU	Intel® Xeon™ D-218dIT, 2,0 GHz
Kerne	14
RAM	64 GB
Speicher	256 GB SSD 800 GB NVMe 2 TB HDD
Netzwerk (Kupfer-Ethernet)	4 x 1 Gbit/s
Netzwerk (Glasfaser-Ethernet)	N/A
Stromversorgung	110–220 V, einphasig
Formfaktor	1 HE, halbe Tiefe
Abmessungen (LxBxH)	209 x 43 x 376 mm 8,2 x 1,7 x 14,8 in
Gewicht	3,6 kg
Betriebstemperatur	5 bis 45 °C (41 bis 113 °F)
Lagertemperatur
Relative Luftfeuchtigkeit	8 % bis 90 %, nicht kondensierend
Max. SPAN-Durchsatz	500 Mbit/s

XL-ICP

Kategorie	XL-ICP
CPU	2 x Xeon® Silver 4314
Kerne	2 x 16
RAM	256 GB
Speicher	960 GB SSD SAS FIPS-140 SED 960 GB SSD SAS FIPS-140 SED 2 x 2,4 TB SAS HDD FIPS-140 SED Hinweis: Die Hardware ist vollständig verschlüsselt und FIPS-140-konform.
Netzwerk (Kupfer)	6 x 1 Gbit/s
Netzwerk (Glasfaser)	2 x 10 Gbit/s SFP+
Stromversorgung	Redundant, 110–220 V, 165 W
Formfaktor	1 HE, volle Tiefe
Abmessungen (BxHxT)	Breite*: 482,0 mm (18,98 in) x Höhe: 42,8 mm (1,69 in) x Tiefe*: 698 mm (27,5 in) * Maße einschließlich Blende.
Gewicht	22 kg
Betriebstemperatur	0 bis 40 °C (32 bis 104 °F)
Lagertemperatur	-10 bis 50 °C (14 bis 122 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit	5 % bis 90 %, nicht kondensierend
Zertifizierungen	CE/FCC/RoHS CB, CCC, UL, RCM, NOM
Max. SPAN-Durchsatz	1 Gbit/s

Sensor

Kategorie	Sensor
CPU	Intel® Core™ 13-8145UE, 2,2 GHz
Kerne	2
RAM	4 GB
Speicher	128 GB SATA M.2
Netzwerk (Kupfer)	2 x 1 Gbit/s
Netzwerk (Glasfaser)	N/A
Stromversorgung	Klemmleiste, 12–28 VDC
Formfaktor	Extra kleiner Formfaktor (ESFF)
Abmessungen (BxHxT)	179 x 88 x 34,5 mm 7,05 x 3,46 x 1,36 in
Gewicht	0,72 kg
Betriebstemperatur	0 bis 50 °C (32 bis 122 °F)
Lagertemperatur	-40 bis 60 °C (-40 bis 140 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit	20 % bis 80 %, nicht kondensierend
Max. SPAN-Durchsatz	N/A