Tenable OT Security – Hardwarespezifikationen
ICP-Spezifikationen
Im Folgenden finden Sie die Spezifikationen für die OT Security Hardware-Appliances für die Industrial Core Platform (ICP):
IEI-ICP
Kategorie |
IEI-ICP |
|
|
CPU |
Xeon® D-2177 |
Kerne |
14 |
RAM |
64 GB |
Speicher |
256 GB SSD
800 GB NVMe
2 TB HDD
|
Netzwerk (Kupfer-Ethernet) |
8 x 2,5 Gbit/s |
Netzwerk (Glasfaser-Ethernet) |
4 x 10 GB SFP+ |
Stromversorgung |
Redundant, 110–220 V |
Formfaktor |
1 HE, halbe Tiefe |
Abmessungen (BxHxT) |
430 x 426 x 44.2 mm |
Gewicht |
7 kg |
Betriebstemperatur |
0 bis 40 °C (32 bis 104 °F) |
Lagertemperatur |
-10 bis 50 °C (14 bis 122 °F) |
Relative Luftfeuchtigkeit |
5 % bis 90 %, nicht kondensierend |
Zertifizierungen |
CE/FCC/RoHS, Klasse A
CB, CCC, UL, RCM, NOM
|
Max. SPAN-Durchsatz |
500 Mbit/s |
Lanner-ICP
Kategorie |
Lanner-ICP |
|
|
CPU |
Intel® Xeon™ D-1577, 1,3 GHz |
Kerne |
16 |
RAM |
64 GB |
Speicher |
1 TB SSD
2 TB SSD
|
Netzwerk (Kupfer-Ethernet) |
4 x 1 Gbit/s |
Netzwerk (Glasfaser-Ethernet) |
N/A |
Stromversorgung |
Eine, 110–220 V |
Formfaktor |
1 HE, halbe Tiefe |
Abmessungen (BxHxT) |
438 x 44 x 321 mm
17.2 x 1.73 x 12.64 in
|
Gewicht |
7.5 Kg |
Betriebstemperatur |
0 bis 40 °C (32 bis 104 °F) |
Lagertemperatur |
-20 bis 70 °C (-4 bis 158 °F) |
Relative Luftfeuchtigkeit |
5 % bis 90 %, nicht kondensierend |
Zertifizierungen |
CE/FCC-Klasse A, RoHS |
Max. SPAN-Durchsatz |
500 Mbit/s |
Lenovo-ICP
Kategorie |
Lenovo-ICP |
|
|
CPU |
Intel® Xeon™ D-218dIT, 2,0 GHz |
Kerne |
16 |
RAM |
64 GB |
Speicher |
1 TB SATA M.2
2 TB SATA M.2
|
Netzwerk (Kupfer-Ethernet) |
6 x 1 Gbit/s |
Netzwerk (Glasfaser-Ethernet) |
2 x 10 Gbit/s SFP+ |
Stromversorgung |
Redundant, 2 x 240-W-AC-Netzteil |
Formfaktor |
1 HE, halbe Tiefe |
Abmessungen (BxHxT) |
209 x 43 x 376 mm
8.2 x 1.7 x 14.8 in
|
Gewicht |
3.6 Kg |
Betriebstemperatur |
5 bis 45 °C (41 bis 113 °F) |
Lagertemperatur |
-20 bis 60 °C (-4 bis 140 °F) |
Relative Luftfeuchtigkeit |
8 % bis 90 %, nicht kondensierend |
Zertifizierungen |
CE/FCC/RoHS, Klasse A
CB, CCC, UL, RCM, NOM
|
Max. SPAN-Durchsatz |
500 Mbit/s |
Dell-ICP-XL
Kategorie |
Dell-ICP-XL |
|
|
CPU |
2 x Xeon® Silver 4314 |
Kerne |
2 x 16 |
RAM |
256 GB |
Speicher |
960 GB SSD SAS FIPS-140 SED
960 GB SSD SAS FIPS-140 SED
2 x 2,4 TB SAS HDD FIPS-140 SED
Hinweis: Die Hardware ist vollständig verschlüsselt und FIPS-140-konform.
|
Netzwerk (Kupfer) |
6 x 1 Gbit/s |
Netzwerk (Glasfaser) |
2 x 10 Gbit/s SFP+ |
Stromversorgung |
Redundant, 110–220 V, 165 W |
Formfaktor |
1 HE, volle Tiefe |
Abmessungen (BxHxT) |
Höhe: 42,8 mm (1,69 in) x Breite*: 482,0 mm
(18,98 in) x Tiefe*: 698 mm/ (27,5 in)
* Maße einschließlich Blende.
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Gewicht |
22 kg |
Betriebstemperatur |
0 bis 40 °C (32 bis 104 °F) |
Lagertemperatur |
-10 bis 50 °C (14 bis 122 °F) |
Relative Luftfeuchtigkeit |
5 % bis 90 %, nicht kondensierend |
Zertifizierungen |
CE/FCC/RoHS
CB, CCC, UL, RCM, NOM
|
Max. SPAN-Durchsatz |
1 Gbit/s |
IEI-ICP-Mini
Kategorie |
IEI-ICP-Mini |
|
|
CPU |
Intel® Core™ i7-1185G7E, 1,8 GHz |
Kerne |
4 |
RAM |
32 GB |
Speicher |
480 GB SSD |
Netzwerk (Kupfer) |
4 x 2,5 Gbit/s |
Netzwerk (Glasfaser) |
N/A |
Stromversorgung |
Verteiler, 12–28 VDC
|
Formfaktor |
DIN-Schiene
|
Abmessungen (mm) |
150 x 190 x 81 mm |
Gewicht |
1,9 kg |
Betriebstemperatur |
0 bis 40 °C (32 bis 104 °F) |
Lagertemperatur |
-10 bis 50 °C (14 bis 122 °F) |
Relative Luftfeuchtigkeit |
10 % bis 95 %, nicht kondensierend |
Zertifizierung |
CE/FCC/RoHS, Klasse A
CB, CCC, UL, RCM, NOM
|
Max. SPAN-Durchsatz |
150 Mbit/s |
Sensorspezifikationen
IEI-Sensor
Im Folgenden finden Sie die Spezifikationen für die OT Security Hardware-Appliances für Sensoren:
Kategorie |
IEI-Sensor (4 Ports) |
IEI-Sensor (6 Ports) |
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|
CPU |
Celeron 630S5E (2 x 1,8 GHz) |
Celeron 630S5E (2 x 1,8 GHz) |
Kerne |
2 |
2 |
RAM |
4 GB |
4 GB |
Speicher |
128 GB |
128 GB |
Netzwerk (Kupfer) |
4 x 2,5 Gbit/s |
6 x 2,5 Gbit/s |
Netzwerk (Glasfaser) |
N/A |
N/A |
Stromversorgung |
Verteiler, 12–28 VDC
|
12–28 VDC mit AC-Netzteil
Verteiler, 12–28 VDC
|
Formfaktor |
DIN-Schiene
|
DIN-bereit mit Rack-Kit
DIN-Schiene
|
Abmessungen (BxHxT) (mm) |
150 x 190 x 81 mm |
150 x 190 x 81 mm |
Gewicht |
1,9 kg |
1,9 kg |
Betriebstemperatur |
0 bis 40 °C (32 bis 104 °F) |
0 bis 40 °C (32 bis 104 °F) |
Lagertemperatur |
-10 bis 50 °C (14 bis 122 °F) |
-10 bis 50 °C (14 bis 122 °F) |
Relative Luftfeuchtigkeit |
10 % bis 95 %, nicht kondensierend |
10 % bis 95 %, nicht kondensierend |
Zertifizierung |
CE-Klasse A, FCC-Klasse A, RoHS-Klasse A
CB, CCC, UL, RCM, NOM
|
CE-Klasse A, FCC-Klasse A, RoHS-Klasse A
CB, CCC, UL, RCM, NOM
|
Max. SPAN-Durchsatz |
N/A |
N/A |
Lanner-Sensor
Kategorie |
Lanner-Sensor |
|
|
CPU |
Intel® Atom™ E3845, 1,91 GHz |
Kerne |
4 |
RAM |
4 GB |
Speicher |
64 GB SSD |
Netzwerk (Kupfer) |
5 x 1 Gbit/s |
Netzwerk (Glasfaser) |
N/A |
Stromversorgung |
Verteiler, 12–28 VDC |
Formfaktor |
DIN-Schiene |
Abmessungen (BxHxT) |
78 x 146 x 127 mm
3 x 5.75 x 5 in
|
Gewicht |
1,25 kg |
Betriebstemperatur |
-40 bis 70 °C (-40 bis 158 °F) |
Lagertemperatur |
-40 bis 85 °C (-40 bis 185 °F) |
Relative Luftfeuchtigkeit |
5 % bis 95 %, nicht kondensierend |
Zertifizierungen |
CE/FCC-Klasse A, RoHS |
Max. SPAN-Durchsatz |
N/A |
Lenovo-Sensor
Kategorie |
Lenovo-Sensor |
|
|
CPU |
Intel® Core™ 13-8145UE, 2,2 GHz |
Kerne |
2 |
RAM |
8 GB |
Speicher |
128 GB SATA M.2 |
Netzwerk (Kupfer) |
2 x 1 Gbit/s |
Netzwerk (Glasfaser) |
N/A |
Stromversorgung |
36 W; 2/6-poliger Phoenix Contact-Steckverbinder mit Push-Lock oder externes 36-W-Netzteil, 100–240 V |
Formfaktor |
Extra kleiner Formfaktor (ESFF) |
Abmessungen (BxHxT) |
179 x 88 x 34.5 mm
7.05 x 3.46 x 1.36 in
|
Gewicht |
0,72 kg |
Betriebstemperatur |
0 bis 50 °C (32 bis 122 °F) |
Lagertemperatur |
-40 bis 60 °C (-40 bis 140 °F) |
Relative Luftfeuchtigkeit |
20 % bis 80 %, nicht kondensierend |
Zertifizierungen |
RoHS, WEEE, REACH, ErP Lot 3, MIL-STD-810H |
Max. SPAN-Durchsatz |
N/A |